경제가 발전함에 따라 매설된 파이프라인의 장점이 대중에게 점점 더 인식되고 있습니다. 따라서 매설된 파이프라인 누출로 인한 문제도 심각하게 받아들여지고 있습니다. 대부분의 매설된 파이프라인은 표토에 깔려 있으며 토양의 다양한 환경은 파이프라인의 부식을 유발합니다.
금속 부식은 화학적 부식과 전기화학적 부식으로 나뉘며, 그 중 전기화학적 부식이 대부분을 차지한다. 그것은 일종의 화학 반응이며 금속 전극, 반응 환경으로 전해질 및 전도성 루프가 있어야합니다. 매설된 파이프라인의 부식은 주로 전기화학 반응에 의해 발생합니다. 갈바닉 부식, 미생물 부식, 농도 부식 등과 같은 부식에는 여러 가지 유형이 있습니다.
갈바닉 부식은 금속 자체의 구조로 인해 부품마다 전위가 다르기 때문에 발생하는 부식입니다. 미생물 부식은 본질적으로 박테리아 부식이며 전기 화학적 부식의 일종이지만 그 매체는 부식성 미생물의 번식 및 대사로 인해 접촉 물질 사이의 계면의 물리적 및 화학적 특성을 변화시킵니다.
부식의 원리에 따라 매설된 파이프라인의 가장 효과적인 방식 방법은 방식 층과 음극 보호의 조합입니다. 방식 층은 파이프 직경, 토양 환경 및 엔지니어링 방식 요구 사항 및 건설 조건에 따라 구조 및 두께가 다릅니다.
부식 방지 층은 파이프 표면에 적용되는 절연 재료로, 다양한 전위 영역에서 파이프를 전해질과 분리하고 부식을 방지하기 위해 부식 셀 경로를 제거합니다. 부식 방지를 위한 1차 방어선이며 부식 방지 작업의 99%를 담당합니다. 그러나 유기 물질로서 시간이 지남에 따라 노화됩니다. 햇빛은 노화를 가속화하고 충격 후에 누출 지점이 나타납니다.
음극 방식은 갈바니 전지 원리에 따라 매설된 파이프라인을 보호하기 위한 부식 방지 방법입니다. 희생 양극 음극 보호와 적용된 현재 음극 보호의 두 가지 유형으로 나눌 수 있습니다. 희생양극 음극보호는 마그네슘이나 알루미늄과 같은 강철보다 반응성이 높은 금속 물질을 양극으로 사용하여 땅에 묻힌 후 일정 거리에서 파이프와 연결하여 흙 속에 양극을 형성합니다.
인가된 전류는 외부 전원과 보조 양극을 사용하여 전류가 주변 매체에서 보조 양극을 통해 보호된 구조로 흐르도록 하여 부식을 제거합니다. 따라서 강제 전류 음극 보호라고도 합니다.